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半導(dǎo)體封裝材料是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中不可或缺的一部分，它主要負(fù)責(zé)保護(hù)芯片、提供與外部世界的電氣連接，并確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。封裝材料的選擇和使用，直接關(guān)系到半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本。 封裝基板是用于半導(dǎo)體器件封裝的重要組成部分，它能夠提供支撐、連接和隔離等功能，同時(shí)具有良好的導(dǎo)熱性能和電氣性能。分裝基板通常由基材、金屬層、絕緣層等組成，具有不同的類(lèi)型和形狀，如銅基板、鋁基板、陶瓷基板等。 |
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有機(jī)基板 原材料：有機(jī)樹(shù)脂做粘合劑、玻璃纖維布增強(qiáng)材料、玻璃布/環(huán)氧樹(shù)脂基材、液晶聚合物 優(yōu)點(diǎn)：輕薄、柔軟、價(jià)格相對(duì)較低，易于加工和成型，具有良好的絕緣性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。 缺點(diǎn)：機(jī)械強(qiáng)度較差，不耐高溫，易受濕氣影響，穩(wěn)定性較差，不適合高功率密度的應(yīng)用。 |
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無(wú)機(jī)基板 原材料：AIN、BeO陶瓷基板、玻璃陶瓷共燒基板 優(yōu)點(diǎn)：機(jī)械強(qiáng)度高，抗壓抗張能力強(qiáng)，耐高溫，穩(wěn)定性好，不易受潮濕影響，適合高功率密度和高頻應(yīng)用。 缺點(diǎn)：相對(duì)較重、較厚，成本較高，加工難度大，導(dǎo)熱性能一般。 |
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復(fù)合基板 原材料：樹(shù)脂和陶瓷復(fù)合、硅復(fù)合、樹(shù)脂和金屬基材料復(fù)合 優(yōu)點(diǎn)：綜合了有機(jī)基板和無(wú)機(jī)基板的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能，適用范圍廣。 缺點(diǎn)：成本較高，制造工藝復(fù)雜，可能存在接口失配等問(wèn)題，需要精細(xì)設(shè)計(jì)和控制生產(chǎn)過(guò)程。 |