半導(dǎo)體封裝基材是什么？

半導(dǎo)體封裝材料-分裝基材

半導(dǎo)體封裝材料是半導(dǎo)體器件制造過程中不可或缺的一部分，它主要負責保護芯片、提供與外部世界的電氣連接，并確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。封裝材料的選擇和使用，直接關(guān)系到半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本。

封裝基板是用于半導(dǎo)體器件封裝的重要組成部分，它能夠提供支撐、連接和隔離等功能，同時具有良好的導(dǎo)熱性能和電氣性能。分裝基板通常由基材、金屬層、絕緣層等組成，具有不同的類型和形狀，如銅基板、鋁基板、陶瓷基板等。

半導(dǎo)體封裝中，封裝基板用于一級封裝(芯片間互聯(lián))。從材料上分類，封裝基板又可以分為有機基板、無機基板和復(fù)合基板三大類。

原材料：有機樹脂做粘合劑、玻璃纖維布增強材料、玻璃布/環(huán)氧樹脂基材、液晶聚合物

優(yōu)點：輕薄、柔軟、價格相對較低，易于加工和成型，具有良好的絕緣性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。

缺點：機械強度較差，不耐高溫，易受濕氣影響，穩(wěn)定性較差，不適合高功率密度的應(yīng)用。

原材料：AIN、BeO陶瓷基板、玻璃陶瓷共燒基板

優(yōu)點：機械強度高，抗壓抗張能力強，耐高溫，穩(wěn)定性好，不易受潮濕影響，適合高功率密度和高頻應(yīng)用。

缺點：相對較重、較厚，成本較高，加工難度大，導(dǎo)熱性能一般。

原材料：樹脂和陶瓷復(fù)合、硅復(fù)合、樹脂和金屬基材料復(fù)合

優(yōu)點：綜合了有機基板和無機基板的優(yōu)點，具有良好的機械強度、穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能，適用范圍廣。

缺點：成本較高，制造工藝復(fù)雜，可能存在接口失配等問題，需要精細設(shè)計和控制生產(chǎn)過程。