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半導(dǎo)體封裝基材是什么?

半導(dǎo)體封裝材料-分裝基材

半導(dǎo)體封裝材料是半導(dǎo)體器件制造過程中不可或缺的一部分,它主要負責保護芯片、提供與外部世界的電氣連接,并確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。封裝材料的選擇和使用,直接關(guān)系到半導(dǎo)體器件的性能、可靠性和成本。


封裝基板是用于半導(dǎo)體器件封裝的重要組成部分,它能夠提供支撐、連接和隔離等功能,同時具有良好的導(dǎo)熱性能和電氣性能。分裝基板通常由基材、金屬層、絕緣層等組成,具有不同的類型和形狀,如銅基板、鋁基板、陶瓷基板等。

裝基板的類別

半導(dǎo)體封裝中,封裝基板用于一級封裝(芯片間互聯(lián))。從材料上分類,封裝基板又可以分為有機基板、無機基板和復(fù)合基板三大類。

有機基板


原材料:有機樹脂做粘合劑、玻璃纖維布增強材料、玻璃布/環(huán)氧樹脂基材、液晶聚合物


優(yōu)點:輕薄、柔軟、價格相對較低,易于加工和成型,具有良好的絕緣性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。


缺點:機械強度較差,不耐高溫,易受濕氣影響,穩(wěn)定性較差,不適合高功率密度的應(yīng)用。

無機基板


原材料:AIN、BeO陶瓷基板、玻璃陶瓷共燒基板



優(yōu)點:機械強度高,抗壓抗張能力強,耐高溫,穩(wěn)定性好,不易受潮濕影響,適合高功率密度和高頻應(yīng)用。


缺點:相對較重、較厚,成本較高,加工難度大,導(dǎo)熱性能一般。

復(fù)合基板


原材料:樹脂和陶瓷復(fù)合、硅復(fù)合、樹脂和金屬基材料復(fù)合



優(yōu)點:綜合了有機基板和無機基板的優(yōu)點,具有良好的機械強度、穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能,適用范圍廣。


缺點:成本較高,制造工藝復(fù)雜,可能存在接口失配等問題,需要精細設(shè)計和控制生產(chǎn)過程。

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